某半导体封装测试企业
年产值5亿元，封装产线6条，测试产能每天50万颗。主要产品：功率器件封装、传感器封装、MCU测试。封装精度要求高（±25μm），测试良率需达99.5%。
测试良率从99.2%→99.6%，提升0.4个百分点
“以前参数漂移导致批量不良，损失几十万才发现。现在系统提前2小时预警，我们能在不良发生前调整参数。”
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